PLD 装置 (Pulsed Laser Deposition System) 詳細はお問い合わせ下さい
装置名称 |
PLD装置 (Laser MBE) |
備考 |
型式 |
PLD-203S-2 (成膜室+準備室+RHEED) |
|
成膜室 |
340(ID)X500(H) mm, 電解研磨 |
シースヒーター巻き |
ターゲット |
⌀1”x5個, 自公転機構(汚れ防止有) |
寸法、数量調整可能 |
ヒーター |
耐酸化PBNヒーター,温度1200℃以上 |
他の加熱方式選択可 |
基板 |
⌀1”,温度900以上, 5軸マニピュレータ |
基板サイズ変更可能 |
真空度 |
5X10-6Pa以下 (成膜室) |
真空ポンプ変更可能 |
ガス導入系 |
MFC+ストップバルブ, 2系統 |
必要に応じて変更 |
準備室 |
真空5X10-5Pa以下,ロードロック機構 |
他の機構増設可能 |
オプション |
RHEED画像処理システム,RFラジカル源,成膜ソフト等 |
設置及電源 |
寸法: 150(W)X120(D)X200(H) cm 電源:単相 200V 60A |
スパッタ装置 (Sputtering System) 詳細はお問い合わせ下さい
装置名称 |
スパッタ装置 (スタンダード) |
備考 |
型式 |
ASP-323-1(成膜室+準備室) |
|
成膜室 |
380(ID)X400(H) mm, G.B.B処理 |
水冷パイプ巻き |
スパッタ源 |
⌀2”x3元, マグネトロン水冷式 |
自動シャッター付 |
電源 |
RF電源500W 自動マッチング 1台 |
電源の切替、電源数
量種類変更可能 |
DC電源800V 1000W 1台 |
基板 |
サイズ⌀3”,ランプ加熱, 温度500以上 |
Z軸駆動器S=100付 |
真空度 |
5X10-5Pa以下 (成膜室) |
真空ポンプ変更可能 |
ガス導入系 |
MFC+ストップバルブ, 3系統 |
必要に応じて変更 |
準備室 |
真空度5X10-5Pa以下,ロードロック機構, 補助ポンプ共用 |
設置及電源 |
寸法: 150(W)X120(D)X180(H) cm 電源:単相 200V 60A |
電子デバイス作製システム (Electric Device Fabrication System) 詳細はお問い合わせ下さい
装置名称 |
小型電子デバイス作製システム |
備考 |
型式 |
SOED-50-3(蒸着+スパッタ+GB) |
|
蒸着室 |
210(ID)X300(H) mm, G.B.B処理 |
上蓋開閉式 |
蒸着源 |
ボート又はフィラメント, 各1セット |
蒸着源種類変更可能 |
スパッタ源 |
⌀1.3”x1元, DC電源 300W |
RF電源変更可能 |
基板 |
サイズ50×50, 膜厚計 1式 |
加熱or水冷可能 |
真空度 |
5X10-5Pa以下 |
真空ポンプ変更可能 |
GB |
不活性ガス循環,真空対応 |
サイズ変更可能 |
オプション |
膜厚計等 |
必要に応じて増設 |
設置及電源 |
寸法:180(W)X120(D)X190(H) cm 電源:単相 200V 50A |
電子ビーム蒸着装置 (Electron Beam Evaporation) 詳細はお問い合わせ下さい
装置名称 |
電子ビーム蒸着装置 (3連E型) |
備考 |
型式 |
SEB-31-4 |
|
蒸着室 |
330(ID)X600(H) mm, 電解研磨 |
水冷パイプ巻き |
電子銃 |
2KW 3連E型, ルツボ容量1ml |
電子銃型式変更可能 |
加熱 |
ランプヒーター, 温度500℃以上 |
加熱方式変更可能 |
基板 |
サイズ⌀2” ,シャッター付 |
基板自転 |
真空度 |
7.5X10-6Pa以下 |
真空ポンプ変更可能 |
膜厚計 |
オンライン膜厚測定監視 |
必要に応じて変更 |
その他 |
アクセッス扉、インターロック等付 |
|
オプション |
準備室、イオンソース等 |
必要に応じて増設 |
設置及電源 |
寸法:150(W)X120(D)X190(H) cm 電源:単相 200V 50A |
デュアルイオンソース蒸着装置 (Dual Ion Source Deposition System) 詳細はお問い合わせ下さい
装置名称 |
デュアルイオンソース蒸着装置 |
備考 |
型式 |
AIBD-464-1 |
|
蒸着室 |
560(ID)X460(H) mm, 電解研磨 |
水冷パイプ巻き |
ソース1 |
⌀75mm,ビーム 1200V, 363mA |
DCイオンソース |
ソース2 |
⌀40mm,ビーム 1200V, 130mA |
DCイオンソース |
ターゲット |
6”角 X 4面, 水冷 |
公転機構付 |
基板 |
⌀4”,加熱温度500℃以上 |
回転、シャッター付 |
真空度 |
5X10-5Pa以下 |
真空ポンプ変更可能 |
オプション |
準備室、膜厚計等 |
必要に応じて増設 |
設置及電源 |
寸法:240(W)X150(D)X210(H) cm 電源:単相 200V 60A |