装置

PLD 装置 (Pulsed Laser Deposition System) 詳細はお問い合わせ下さい

PLD装置

装置名称 PLD装置 (Laser MBE) 備考
型式 PLD-203S-2
(成膜室+準備室+RHEED)
 
成膜室 340(ID)X500(H) mm, 電解研磨 シースヒーター巻き
ターゲット ⌀1”x5個, 自公転機構(汚れ防止有) 寸法、数量調整可能
ヒーター 耐酸化PBNヒーター,温度1200℃以上 他の加熱方式選択可
基板 ⌀1”,温度900以上, 5軸マニピュレータ 基板サイズ変更可能
真空度 5X10-6Pa以下 (成膜室) 真空ポンプ変更可能
ガス導入系 MFC+ストップバルブ, 2系統 必要に応じて変更
準備室 真空5X10-5Pa以下,ロードロック機構 他の機構増設可能
オプション RHEED画像処理システム,RFラジカル源,成膜ソフト等
設置及電源 寸法: 150(W)X120(D)X200(H) cm 電源:単相 200V 60A

スパッタ装置 (Sputtering System) 詳細はお問い合わせ下さい

仕様(PDF)

ASP-323-1 ASP-443-2

スパッタ装置

装置名称 スパッタ装置 (スタンダード) 備考
型式 ASP-323-1(成膜室+準備室)  
成膜室 380(ID)X400(H) mm, G.B.B処理 水冷パイプ巻き
スパッタ源 ⌀2”x3元, マグネトロン水冷式 自動シャッター付
電源 RF電源500W 自動マッチング 1台 電源の切替、電源数
量種類変更可能
DC電源800V 1000W 1台
基板 サイズ⌀3”,ランプ加熱, 温度500以上 Z軸駆動器S=100付
真空度 5X10-5Pa以下 (成膜室) 真空ポンプ変更可能
ガス導入系 MFC+ストップバルブ, 3系統 必要に応じて変更
準備室 真空度5X10-5Pa以下,ロードロック機構, 補助ポンプ共用
設置及電源 寸法: 150(W)X120(D)X180(H) cm 電源:単相 200V 60A

電子デバイス作製システム (Electric Device Fabrication System) 詳細はお問い合わせ下さい

電子デバイス作製システム

装置名称 小型電子デバイス作製システム 備考
型式 SOED-50-3(蒸着+スパッタ+GB)  
蒸着室 210(ID)X300(H) mm, G.B.B処理 上蓋開閉式
蒸着源 ボート又はフィラメント, 各1セット 蒸着源種類変更可能
スパッタ源 ⌀1.3”x1元, DC電源 300W RF電源変更可能
基板 サイズ50×50, 膜厚計 1式 加熱or水冷可能
真空度 5X10-5Pa以下 真空ポンプ変更可能
GB 不活性ガス循環,真空対応 サイズ変更可能
オプション 膜厚計等 必要に応じて増設
設置及電源 寸法:180(W)X120(D)X190(H) cm 電源:単相 200V 50A

電子ビーム蒸着装置 (Electron Beam Evaporation) 詳細はお問い合わせ下さい

電子ビーム蒸着装置

装置名称 電子ビーム蒸着装置 (3連E型) 備考
型式 SEB-31-4  
蒸着室 330(ID)X600(H) mm, 電解研磨 水冷パイプ巻き
電子銃 2KW 3連E型, ルツボ容量1ml 電子銃型式変更可能
加熱 ランプヒーター, 温度500℃以上 加熱方式変更可能
基板 サイズ⌀2” ,シャッター付 基板自転
真空度 7.5X10-6Pa以下 真空ポンプ変更可能
膜厚計 オンライン膜厚測定監視 必要に応じて変更
その他 アクセッス扉、インターロック等付  
オプション 準備室、イオンソース等 必要に応じて増設
設置及電源 寸法:150(W)X120(D)X190(H) cm 電源:単相 200V 50A

デュアルイオンソース蒸着装置 (Dual Ion Source Deposition System) 詳細はお問い合わせ下さい

デュアルイオンソース蒸着装置

装置名称 デュアルイオンソース蒸着装置 備考
型式 AIBD-464-1  
蒸着室 560(ID)X460(H) mm, 電解研磨 水冷パイプ巻き
ソース1 ⌀75mm,ビーム 1200V, 363mA DCイオンソース
ソース2 ⌀40mm,ビーム 1200V, 130mA DCイオンソース
ターゲット 6”角 X 4面, 水冷 公転機構付
基板 ⌀4”,加熱温度500℃以上 回転、シャッター付
真空度 5X10-5Pa以下 真空ポンプ変更可能
オプション 準備室、膜厚計等 必要に応じて増設
設置及電源 寸法:240(W)X150(D)X210(H) cm 電源:単相 200V 60A